下游產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進(jìn)持續(xù)對(duì)連接器產(chǎn)生新需求

目前，連接器的主要下游之一是市場(chǎng)龐大、產(chǎn)品繁多的3C 產(chǎn)業(yè)。3C 產(chǎn)業(yè)技術(shù)演進(jìn)較快，不斷形成新的發(fā)展浪潮，對(duì)連接器不斷形成新的市場(chǎng)需求。以移動(dòng)通信技術(shù)為例，在2004 年前后，設(shè)計(jì)思想先進(jìn)、可供挖掘的帶寬資源較多的第三代移動(dòng)通信技術(shù)（3G）開始逐步商用，演進(jìn)速度很快，傳輸速率在不到10 年內(nèi)從UMTS 的基準(zhǔn)速度384kbps 發(fā)展到HSPA+的42Mbps，為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展奠定了物質(zhì)基礎(chǔ)。3G 的快速發(fā)展對(duì)智能手機(jī)中的連接器提出許多新需求。例如，3G 下手機(jī)信號(hào)頻率高，傳輸數(shù)據(jù)量大，保證信號(hào)強(qiáng)度同時(shí)削弱電磁干擾成為較為突出的技術(shù)重點(diǎn)。為此，許多智能手機(jī)采用射頻同軸連接方式作為將射頻信號(hào)傳遞到天線模塊的解決方案，帶動(dòng)了微型射頻連接器及線纜連接器組件的快速發(fā)展。

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在移動(dòng)通信技術(shù)演進(jìn)加速的潮流中，我國(guó)工業(yè)和信息化部分別在2009 年、2013 年向三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)放了3G、4G 運(yùn)營(yíng)牌照，促進(jìn)了國(guó)內(nèi)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展。

2014 年2 月，工信部發(fā)放了FDD-LTE 運(yùn)營(yíng)牌照，國(guó)內(nèi)4G 網(wǎng)絡(luò)發(fā)展加快，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入流量加速增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)用戶對(duì)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的依賴程度越來越大，應(yīng)用需求越來越豐富，對(duì)智能手機(jī)等智能移動(dòng)終端的需求呈現(xiàn)出更輕薄、更高性能、更多功能和更長(zhǎng)續(xù)航的態(tài)勢(shì)，這將要求其中使用的連接器具有更小的尺寸、更廣的工作頻率、更高的傳輸速度。

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在4G 商用快速推進(jìn)的刺激下，第五代移動(dòng)通信技術(shù)（5G）已提上各大通信廠商的研發(fā)日程。雖然當(dāng)前5G 沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，但關(guān)于5G 的新需求，如更高速率（10Gbps）、更短延遲、更高可靠性已經(jīng)提前得到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可，這些新需求將對(duì)智能手機(jī)中的連接器提出新產(chǎn)品需求，行業(yè)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步凸顯。與4G 潮流快速推進(jìn)同步，智能手機(jī)呈現(xiàn)大屏化、輕薄化趨勢(shì)，按鍵尺寸縮小，對(duì)彈性接觸件連接器的需求不斷增長(zhǎng)，智能手機(jī)內(nèi)部模塊數(shù)量不斷增長(zhǎng)，為了防護(hù)多個(gè)模塊的電磁干擾，單機(jī)需要的電磁屏蔽元件的數(shù)量也處在增長(zhǎng)當(dāng)中。因此，智能手機(jī)的技術(shù)演進(jìn)也推動(dòng)了互連系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品的發(fā)展。

近年來，可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域快速發(fā)展，對(duì)連接器產(chǎn)業(yè)提出了新的要求。可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備要在特定的外形、較小的空間內(nèi)包含廣泛的功能性，需要在空間非常受限的環(huán)境中保持信號(hào)和功率的完整性，因此對(duì)微型化設(shè)計(jì)的連接器的需求非常迫切。而在密集封裝的電子產(chǎn)品中，小型連接器的插配通常需要低插入力、高拔出力，因此，滿足可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備要求的連接器在機(jī)械性能、電性性能和尺寸上都有較高要求，行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)一方面不斷改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，一方面引進(jìn)最新的加工、成型設(shè)備，推動(dòng)了連接器行業(yè)技術(shù)水平不斷提高。

市場(chǎng)供求狀況及變化趨勢(shì)

連接器的重要下游中，智能手機(jī)、平板電腦和汽車的市場(chǎng)規(guī)模較大，同時(shí)技術(shù)發(fā)展較快，近年來產(chǎn)品迭代加速，因此連接器的需求情況受這些行業(yè)的影響較大：

（1）智能手機(jī)

近年來，全球智能手機(jī)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，出貨量逐年增長(zhǎng)。2013-2016 年全球智能手機(jī)出貨量由10.2 億部增長(zhǎng)至14.7 億部，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到12.99%。根據(jù)IDC 預(yù)測(cè)，隨著出貨量基數(shù)增長(zhǎng)到較高水平，未來智能手機(jī)出貨量的相對(duì)增速將有所放緩，但絕對(duì)增速仍將在新興市場(chǎng)的拉動(dòng)下保持增長(zhǎng)。至2019 年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到19.59 億部，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.13%。

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（2）PC 及平板電腦

在移動(dòng)智能終端的沖擊下，國(guó)際PC 產(chǎn)量持續(xù)萎縮，而平板電腦產(chǎn)量也經(jīng)歷了較大波動(dòng)。2013-2016 年，PC 產(chǎn)量從3.52 億臺(tái)下降到2.60 億臺(tái)，平板電腦產(chǎn)量則依年為2.20 億臺(tái)、2.30 億臺(tái)、2.07 億臺(tái)和1.75 億臺(tái)。PC 和平板電腦市場(chǎng)相關(guān)廠家因此也加速發(fā)展“二合一”式筆記本電腦的步伐。

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（3）汽車

在中國(guó)汽車市場(chǎng)持續(xù)繁榮的拉動(dòng)下，全球汽車產(chǎn)量實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)步增長(zhǎng)。2012-2015 年全球產(chǎn)量由8,423.62 萬輛增長(zhǎng)至9,078.06 萬輛，年均復(fù)合增長(zhǎng)率分別為3.38%。

目前中國(guó)等發(fā)展中國(guó)家人均汽車擁有量與發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍存在較大差距，因此未來全球汽車市場(chǎng)仍存在廣闊的發(fā)展空間。預(yù)計(jì)2020 年全球汽車產(chǎn)量將超過1.1 億輛，其中中國(guó)汽車產(chǎn)量則將達(dá)到3,000 萬輛。1

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在汽車市場(chǎng)總體增量持續(xù)增長(zhǎng)的大背景下，新能源化和智能化的趨勢(shì)將推動(dòng)汽車產(chǎn)品進(jìn)行全面的更新?lián)Q代。以中國(guó)為例，2012 年7 月國(guó)務(wù)院印發(fā)《節(jié)能與新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2012-2020 年）》，對(duì)國(guó)內(nèi)純電動(dòng)汽車和插電式混合動(dòng)力汽車的累計(jì)產(chǎn)銷量提出了2015 年達(dá)到50 萬輛、2020 年達(dá)到200 萬輛、累積產(chǎn)銷500 萬輛的目標(biāo)；2015 年5 月，國(guó)務(wù)院在《中國(guó)制造2025》中，提出了“繼續(xù)支持電動(dòng)汽車、燃料電池汽車發(fā)展，掌握汽車低碳化、信息化、智能化核心技術(shù)”?？萍己扛?、需要更多連接器的新能源汽車、智能汽車正在迎來快速發(fā)展的時(shí)期。

綜上所述，未來連接器的下游產(chǎn)品市場(chǎng)總規(guī)模將保持增長(zhǎng)，對(duì)連接器形成強(qiáng)勁的需求，連接器行業(yè)將得到進(jìn)一步發(fā)展。

競(jìng)爭(zhēng)格局和市場(chǎng)化程度

連接器行業(yè)是一個(gè)高度專業(yè)化的、競(jìng)爭(zhēng)較為充分的市場(chǎng)，同時(shí)連接器行業(yè)也涉及到許多技術(shù)壁壘較高的細(xì)分產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域。目前，連接器的領(lǐng)先廠商普遍形成了特色優(yōu)勢(shì)和重點(diǎn)技術(shù)產(chǎn)品，部分歷史悠久、資產(chǎn)規(guī)模龐大的跨國(guó)企業(yè)在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)占優(yōu)，而建立時(shí)間較短、資產(chǎn)規(guī)模較小的領(lǐng)先企業(yè)則以技術(shù)領(lǐng)先的重點(diǎn)產(chǎn)品作為行業(yè)切入點(diǎn)。

（1）連接器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

伴隨著科技進(jìn)步，全球經(jīng)濟(jì)的各行業(yè)均呈現(xiàn)出技術(shù)含量不斷提高的態(tài)勢(shì)，連接器的整體需求向著技術(shù)水平更高的方向發(fā)展，具有較強(qiáng)研發(fā)實(shí)力的跨國(guó)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)日益突出，致使全球連接器的市場(chǎng)份額相對(duì)集中在少數(shù)企業(yè)。泰科電子（TE Connectivity）、安費(fèi)諾（Amphenol）、莫仕（Molex）、德爾福（Delphi）、鴻海精密（Foxconn）、矢崎（Yazaki）、日本壓著端子（JST）、日本航空電子（JAE）、立訊精密（Luxshare）以及廣瀨電機(jī)（Hirose）占據(jù)了全球連接器的大部分市場(chǎng)份額，2015 年前十大連接器廠商的市場(chǎng)份額合計(jì)達(dá)到57.7%。

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目前國(guó)內(nèi)參與連接器競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)主要包括四類：一類是以泰科電子（TEConnectivity）、安費(fèi)諾（Amphenol）、莫仕（Molex）等為代表的大型跨國(guó)連接器廠商，技術(shù)水平較高、產(chǎn)品性能優(yōu)越，具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。第二類是以矢崎（Yazaki）、日本壓著端子（JST）、廣瀨電機(jī)（Hirose）等為代表的日本企業(yè)和以鴻海精密為代表的臺(tái)資企業(yè)，其連接器產(chǎn)品在電腦及外設(shè)等個(gè)別應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)較為明顯。第三類是以立訊精密、得潤(rùn)電子、為代表的研發(fā)技術(shù)水平、產(chǎn)銷規(guī)模等方面居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的少數(shù)自主品牌廠商，其連接器產(chǎn)品在智能手機(jī)、平板電腦、家用電器等細(xì)分下游產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)一定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。最后是數(shù)量眾多、技術(shù)水平相對(duì)落后、規(guī)模較小的連接器生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象較為嚴(yán)重，也面臨著較為激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

目前， 全球連接器銷售額最大的三家供應(yīng)商為泰科電子（ TEConnectivity）、安費(fèi)諾（Amphenol）和莫仕（Molex），研發(fā)水平高，產(chǎn)品種類多、應(yīng)用廣泛，業(yè)務(wù)布局面向全球，是連接器的領(lǐng)先供應(yīng)商。國(guó)內(nèi)連接器的領(lǐng)先企業(yè)以立訊精密為代表，產(chǎn)品主要面向3C 產(chǎn)業(yè)開發(fā)。

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在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策積極引領(lǐng)和下游應(yīng)用快速發(fā)展、國(guó)際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的推動(dòng)下，中國(guó)連接器行業(yè)近年來整體技術(shù)水平取得了明顯進(jìn)步，但與國(guó)際大型企業(yè)相比仍存在一定差距，主要表現(xiàn)為：領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)專長(zhǎng)領(lǐng)域較為局限，限制了企業(yè)的業(yè)務(wù)開拓能力，難以和國(guó)際巨頭進(jìn)行全方位競(jìng)爭(zhēng)；多數(shù)企業(yè)主動(dòng)創(chuàng)新能力較差，仍處在追趕國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)的過程中；關(guān)鍵制造設(shè)備上缺乏自主創(chuàng)新能力，進(jìn)口依賴度較高。這些差距對(duì)國(guó)內(nèi)連接器行業(yè)向高端技術(shù)、高端產(chǎn)品全面發(fā)展構(gòu)成了一定挑戰(zhàn)。在今年9月深圳連接器展會(huì)上來自全球各地的各大連接器廠商將攜最新的技術(shù)及產(chǎn)品集中亮相，展會(huì)時(shí)間9月19-21日，地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心