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小米取得連接器組件專利,實(shí)現(xiàn)母端連接器體積小等優(yōu)點(diǎn)

2023年11月28日消息,據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告,北京小米移動(dòng)軟件有限公司取得一項(xiàng)名為“母端連接器、公端連接器、連接器組件和電子設(shè)備“,授權(quán)公告號(hào)CN220106976U,申請(qǐng)日期為2023年4月。

專利摘要顯示,本公開(kāi)涉及一種母端連接器、公端連接器、連接器組件和電子設(shè)備,所述母端連接器包括母端絕緣體和多個(gè)母端端子,所述母端端子與所述母端絕緣體連接,多個(gè)所述母端端子形成沿所述母端連接器的寬度方向布置的多排母端端子組,所述母端端子組包括多個(gè)所述母端端子,所述母端端子具有供公端端子插入的插接口;至少相鄰兩排所述母端端子組中的任意兩個(gè)所述母端端子在所述母端連接器的長(zhǎng)度方向上所處的位置不同。本公開(kāi)實(shí)施例的母端連接器具有體積小等優(yōu)點(diǎn)。

——信息來(lái)自:金融界


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