亮點(diǎn)

單一、標(biāo)準(zhǔn)化的電纜組件提供通用的硬件解決方案，將電源以及低速和高速信號相結(jié)合，以簡化服務(wù)器設(shè)計(jì)

靈活、易于實(shí)施的互連解決方案取代了多個(gè)組件，減少了管理多條電纜的需求

薄型設(shè)計(jì)和機(jī)械結(jié)構(gòu)符合 Molex 推薦的 OCP， NearStack PCIe可優(yōu)化空間、降低風(fēng)險(xiǎn)并加快上市時(shí)間

伊利諾伊州萊爾 – 2023 年 10 月 17 日 – Molex 是全球電子領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者，通過引入 KickStart 連接器系統(tǒng)，擴(kuò)展了開放計(jì)算項(xiàng)目 （OCP） 推薦的解決方案陣列。KickStart 是一款創(chuàng)新的一體化系統(tǒng)，是第一個(gè)符合 OCP 標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，它將低速和高速信號以及電源電路組合到單個(gè)電纜組件中。這個(gè)完整的系統(tǒng)通過為服務(wù)器和設(shè)備制造商提供靈活、標(biāo)準(zhǔn)化且易于實(shí)施的引導(dǎo)驅(qū)動外設(shè)連接方法，消除了對多個(gè)組件的需求，優(yōu)化了空間并加速了升級。

“KickStart 連接器系統(tǒng)強(qiáng)化了我們的目標(biāo)，即消除現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的復(fù)雜性并推動標(biāo)準(zhǔn)化程度的提高，”Molex Datacom & Specialty Solutions 新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理 Bill Wilson 說?！斑@種符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的解決方案的可用性降低了客戶的風(fēng)險(xiǎn)，減輕了他們驗(yàn)證單獨(dú)解決方案的負(fù)擔(dān)，并為關(guān)鍵數(shù)據(jù)中心服務(wù)器升級提供了更快、更簡單的途徑。

面向下一代數(shù)據(jù)中心的

模塊化構(gòu)建模塊

集成信號和電源系統(tǒng)是標(biāo)準(zhǔn)化的小型 （SFF） TA-1036 電纜組件，符合 OCP 的數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng) （DC-MHS） 規(guī)范。KickStart 是與 OCP 成員合作開發(fā)的，推薦用于 OCP 的 M-PIC 規(guī)范，用于電纜優(yōu)化的引導(dǎo)外設(shè)連接器。

作為OCP推薦的唯一用于引導(dǎo)驅(qū)動器應(yīng)用的內(nèi)部I/O連接解決方案，KickStart使客戶能夠應(yīng)對不斷變化的存儲信號速度。該系統(tǒng)適應(yīng) PCIe Gen 5 信號速度，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 32 Gbps NRZ。對 PCIe Gen 6 的計(jì)劃支持將滿足不斷增長的帶寬需求。

此外，KickStart與Molex 屢獲殊榮、OCP 推薦的 NearStack PCIe 連接器系統(tǒng)的外形尺寸和堅(jiān)固的機(jī)械結(jié)構(gòu)保持一致，該系統(tǒng)提供 11.10mm 的最低配接輪廓高度，可改善空間優(yōu)化、增加氣流管理并減少對其他組件的干擾。新的連接器系統(tǒng)還允許從KickStart連接器到Ssilver 1C的簡單混合電纜組件引腳排列，用于企業(yè)和數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)外形（EDSFF）硬盤對接。對混合電纜的支持進(jìn)一步簡化了與服務(wù)器、存儲和其他外圍設(shè)備的集成，同時(shí)簡化了硬件升級和模塊化策略。

統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)提高產(chǎn)品性能

減少供應(yīng)鏈限制

KickStart 非常適合 OCP 服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、白盒服務(wù)器和存儲系統(tǒng)，可減少對多個(gè)互連解決方案的需求，同時(shí)加快產(chǎn)品開發(fā)。Molex 的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)旨在支持當(dāng)前和不斷變化的信號速度和功率要求，與該公司的電源工程團(tuán)隊(duì)合作，優(yōu)化電源觸點(diǎn)設(shè)計(jì)、熱仿真和功耗。與所有 Molex 互連解決方案一樣，KickStart 以世界一流的工程、批量制造和全球供應(yīng)鏈能力為后盾。