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英偉達(dá)發(fā)布GB200超級(jí)芯片 高速連接器需求有望提升

據(jù)報(bào)道,3月19日,英偉達(dá)在GTC 2024上發(fā)布GB200超級(jí)芯片,單GB200 NVL72機(jī)架可包含72顆GPU,提供720PFLOPs訓(xùn)練性能+1440PFLOPs推理性能?;ヂ?lián)模式通過NV Switch實(shí)現(xiàn),其中GPU與NVSwitch采取銅互聯(lián)形式(高速背板連接器),可實(shí)現(xiàn)大幅節(jié)約成本,外部則使用光互聯(lián)形式(光模塊-I/O連接器),整體有望帶動(dòng)高速連接器需求提升。

高速通訊連接器(背板連接器、I/O連接器)廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、交換機(jī)等數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、交換設(shè)備等領(lǐng)域。其中,背板連接器主要用于服務(wù)器內(nèi)部背板與單板的連接,I/O連接器對(duì)應(yīng)外部設(shè)備接口(如光模塊等)。興業(yè)證券認(rèn)為,隨著AI等技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用,數(shù)據(jù)中心對(duì)高吞吐和大帶寬的需求越發(fā)迫切。高速背板連接器、I/O連接器等高速連接器,作為數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)互連關(guān)鍵硬件之一,預(yù)計(jì)將深度受益于AI算力的需求增長(zhǎng)。其中,高速背板連接器領(lǐng)域,國(guó)產(chǎn)廠商在國(guó)內(nèi)設(shè)備商中的市占率有望持續(xù)提升;高速IO連接器領(lǐng)域,部分廠商以代工模式,切入海外高速IO連接器供應(yīng)商,直接受益于海外AI算力需求增長(zhǎng)。

——信息來自:金融界


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